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（原标题：炙手可热的SoIC） 如果您但愿不错时时碰头，迎接标星保藏哦~ 起首：骨子来自远见，谢谢。 自2018年头始，台积电（TSMC）崇敬冷漠全新3D集成电路（3DIC）管理有规画－系统整合单芯片SoIC（System-on-Integrated-Chips），更是业界中第一个高密度的3D小芯片堆叠技能。 该技能将主动和被迫芯片整合到新的整合SoC系统中，以得志日益增长的市集对更高运算成果、更丰高贵寓的需求频宽、更高的功能封装密度、更低的通讯蔓延以及更低的每单元贵寓能耗。 SoIC是什么？